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IT之家 8 月 23 日消息，數(shù)碼博主 @旺仔百事通 今年 6 月爆料稱(chēng)“某廠正在研發(fā)衛(wèi)星電話功能”，近日這位博主確認(rèn)華為 Mate 60 系列將首發(fā)該功能。

據(jù)該博主透露，華為 Mate 60 系列采用的 PA 芯片（功率放大器）預(yù)計(jì)由國(guó)產(chǎn)廠商提供，采用天通一號(hào)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)。由于衛(wèi)星通話功能需要 PA 芯片支持，因此上半年發(fā)布的 Mate X3 和 P60 系列可能無(wú)法支持這項(xiàng)功能。

IT之家查詢(xún)得知，天通一號(hào)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)是中國(guó)自主研制建設(shè)的衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)，由空間段、地面段和用戶(hù)終端組成。2016 年 8 月 6 日 0 時(shí) 22 分，中國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征三號(hào)乙運(yùn)載火箭成功發(fā)射天通一號(hào) 01 星。之后于 2020 年 11 月和 2021 年 1 月，分別又發(fā)射了天通一號(hào) 02 星、天通一號(hào) 03 星。

該博主所提到的 PA 芯片是構(gòu)成射頻前端的一種重要芯片，4G 手機(jī)需要的 PA 芯片大概 5-7 顆左右，到了 5G 時(shí)代，將增長(zhǎng)至 16 顆左右。目前，還無(wú)法確認(rèn)華為使用哪家廠商的 PA 芯片，據(jù)稱(chēng)非華為設(shè)計(jì)。

此前博主 @Jerrold_Tech 爆料稱(chēng)，華為秋季新品發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)于 9 月 12 日舉行，有望發(fā)布華為 Mate 60 系列手機(jī)，問(wèn)界 M9 汽車(chē)將于 12 月中旬的冬季新品發(fā)布會(huì)亮相。

而博主 @用戶(hù) 848817359 進(jìn)一步曝光了華為發(fā)布會(huì)的具體舉辦時(shí)間 ——9 月 12 日 14:30，并暗示主題為“萬(wàn)象更芯，重構(gòu)非凡”。

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