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東吳證券股份有限公司馬天翼,王潤芝近期對國芯科技進行研究并發(fā)布了研究報告《2023年中報點評短期業(yè)績承壓，車載MCU全方位布局蓄力長期成長》，本報告對國芯科技給出買入評級，當前股價為30.48元。

國芯科技(688262)　　事件公司發(fā)布2023年半年報　　產(chǎn)品全面布局擴張期，公司業(yè)績短期承壓2023年上半年公司實現(xiàn)營收2.2億元，同比上升5%，實現(xiàn)歸母凈利潤-0.4億元，同比下降161%；報告期內(nèi)由于競爭劇烈產(chǎn)品價格下調(diào)，晶圓等生產(chǎn)成本增加，公司業(yè)務(wù)收入毛利率下降，2023H1業(yè)務(wù)收入平均毛利率為26%，同比減少28個百分點；公司上半年為擴大核心競爭力，擴充銷售和研發(fā)團隊人員，導致三費均有大幅度增加，其中研發(fā)費用1.1億元，同比增長92%。　　汽車電子芯片產(chǎn)品全方位布局，頭部客戶數(shù)量持續(xù)增加公司上半年加強汽車電子芯片產(chǎn)品覆蓋，在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片等7條產(chǎn)品線完成系列布局，同時積極開發(fā)線控底盤芯片、儀表芯片、安全氣囊芯片等5類新產(chǎn)品，完善產(chǎn)品矩陣，截至2023年上半年公司量產(chǎn)項目13個，新開發(fā)項目56個，長期增長未來可期。報告期內(nèi)公司聚焦頭部客戶推廣，以MCU+的模式為客戶解決“套片”方案式需求，成功切入包括比亞迪、奇瑞、吉利等多家知名車企供應(yīng)鏈，與超30家Tier1廠商合作。目前公司汽車電子和工業(yè)控制業(yè)務(wù)在手訂單金額0.7億元，下半年相關(guān)營收有望逐步改善。　　云應(yīng)用芯片產(chǎn)品持續(xù)升級，加速國產(chǎn)替代進程邊緣計算方面，公司H2040和CCP1080T已經(jīng)完成芯片測試進入市場推廣。Raid芯片方面，公司是國內(nèi)Raid芯片領(lǐng)先廠商，第一代Raid芯片及其產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，第二代更高性能的Raid芯片研發(fā)進展順利，有望到達國際領(lǐng)先水平，助力拓展AI服務(wù)器市場。云安全領(lǐng)域，公司云安全系列高速密碼芯片具有行業(yè)先進地位，未來將繼續(xù)圍繞云安全芯片的核心部件安全引擎控制模塊SEC研發(fā)攻關(guān)。公司目前創(chuàng)和息安全業(yè)務(wù)的在手訂單0.6億元，邊緣計算和人工智能在手訂單4.1億元，在手訂單充足，下半年有望保持高速增長，繼續(xù)成為支撐公司業(yè)績的核心點?！　∮A(yù)測與投資評級公司當前車載MCU及云應(yīng)用芯片等產(chǎn)品處于品類拓張、產(chǎn)品升級期，研發(fā)投入較高，基于此，我們下調(diào)對公司2023-2024年盈利預(yù)測，新增2025年盈利預(yù)測，預(yù)計23-25年歸母凈利潤分別為0.6/1.3/1.9億元（23-24前次預(yù)測值為2.84/4.65億元），對應(yīng)23-25年P(guān)E分別為172/78/51倍；當前車載MCU國產(chǎn)替代空間大，公司全力推進高端產(chǎn)品研發(fā)與客戶導入，中短期受限于產(chǎn)品高研發(fā)投入利潤釋放速度放緩，但公司長期成長空間廣闊，基于此，維持“買入”評級?！　★L險提示下游客戶需求不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)進展不及預(yù)期；新產(chǎn)品客戶拓展不及預(yù)期。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，國證券胡劍研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預(yù)測準確度均值為71.59%，其預(yù)測2023年度歸屬凈利潤為盈利2.56億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預(yù)測PE為40.01。

最新盈利預(yù)測明細如下

該股最近90天內(nèi)共有4家機構(gòu)給出評級，買入評級3家，增持評級1家。

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