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公司發(fā)布2023 年半年報(bào)，根據(jù)公告，公司23H1 實(shí)現(xiàn)收入15.74 億元，同比減少4.41%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.87 億元，同比增長240.35%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤-0.25 億元，同比下滑197.87%；毛利率20.76%，凈利率11.29%。

(資料圖片僅供參考)

23Q2，公司實(shí)現(xiàn)單季度收入7.71 億元，同比減少10.36%，環(huán)比減少3.99%；實(shí)現(xiàn)單季度歸母凈利潤0.83 億元，同比增長17.65%，環(huán)比減少20.95%；實(shí)現(xiàn)單季度扣非歸母凈利潤-0.32 億元，同比減少0.60 億元，環(huán)比減少0.39 億元；毛利率17.11%，凈利率8.59%。

受周期大環(huán)境影響，公司短期業(yè)績承壓

22H2 以來，伴隨終端需求疲軟，下游芯片制造企業(yè)及存儲(chǔ)器廠商產(chǎn)能利用率開始下滑；同時(shí)，受高庫存水平影響，產(chǎn)業(yè)的周期性調(diào)整趨勢逐步傳導(dǎo)至硅片產(chǎn)業(yè)。因此，公司23H1 收入與扣非凈利潤均出現(xiàn)下滑。

公司23H1 歸母凈利潤同比實(shí)現(xiàn)較大的增長，主要原因系公司參與的多家產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游公司的股權(quán)投資帶來了較大的公允價(jià)值收益，同時(shí)，政府補(bǔ)助也對(duì)公司23H1 歸母凈利潤增長有一定促進(jìn)作用。

堅(jiān)持長期發(fā)展戰(zhàn)略，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)公司作為國內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，始終堅(jiān)持長期發(fā)展戰(zhàn)略，積極應(yīng)對(duì)經(jīng)營中的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，穩(wěn)步實(shí)施擬定的各項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)。其子公司上海新昇正在實(shí)施的二期新增30 萬片/月300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目目前已形成7 萬片/月的新增產(chǎn)能，預(yù)計(jì)23 年底，公司300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將達(dá)到45 萬片/月。其子公司芬蘭Okmetic 在芬蘭萬塔的200mm 半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在年內(nèi)完成廠房的基礎(chǔ)建設(shè)。

注重技術(shù)研發(fā)與新品開發(fā)，滿足客戶多樣化需求在行業(yè)整體面臨較大困境的環(huán)境下，公司堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、推進(jìn)市場開拓，積極尋求與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的互動(dòng)合作，形成了豐富的產(chǎn)品組合，滿足客戶多樣化需求。在外延業(yè)務(wù)方面，結(jié)合新能源汽車和工業(yè)類產(chǎn)品需求強(qiáng)勁的市場情況，公司子公司新傲科技與客戶開展全方位合作，積極開拓IGBT/FRD 產(chǎn)品應(yīng)用市場。同時(shí)，公司控股子公司新硅聚合持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和送樣，部分產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證。此外，作為具有戰(zhàn)略合作及長期合作愿景的戰(zhàn)略投資者，公司還參與了客戶紹興中芯集成電路制造股份有限公司及設(shè)備供應(yīng)商中科飛測的科創(chuàng)板首發(fā)上市的戰(zhàn)略配售。隨著公司與各客戶及供應(yīng)商開展更為深入的探討，公司有望持續(xù)提升在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的市場地位及競爭力。

投資建議

我們預(yù)計(jì)公司2023~2025 年歸母凈利潤分別為3.33/4.56/6.06 億元，對(duì)應(yīng)PE 為170.31/124.33/93.62 倍，調(diào)整為“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、市場競爭加劇、市場開拓不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。

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