【編者按】黨的二十大報(bào)告將深入實(shí)施人才強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略擺在突出位置，提出必須堅(jiān)持科技是第一生產(chǎn)力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動(dòng)力的重要論斷。

(資料圖)

濱湖區(qū)作為無錫市重要的科創(chuàng)策源地，全面布局“543”產(chǎn)業(yè)，科學(xué)謀劃“五灣五城”功能區(qū)布局，利用產(chǎn)業(yè)獨(dú)有優(yōu)勢(shì)，緊抓產(chǎn)業(yè)鏈和人才鏈相互促進(jìn)，以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新帶動(dòng)人才引進(jìn)，以技術(shù)發(fā)展推動(dòng)人才培育，以結(jié)構(gòu)優(yōu)化促進(jìn)人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化，推動(dòng)人才工作創(chuàng)新發(fā)展實(shí)現(xiàn)彎道超車。

即日起，濱湖區(qū)委在交匯點(diǎn)新聞客戶端刊發(fā)無錫濱湖“543”產(chǎn)業(yè)系列報(bào)道《“濱”紛多才》專欄文章，探究如何做實(shí)做細(xì)人才“引、育、留、用”全鏈條工作，加速提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)和經(jīng)濟(jì)支撐力，助推太湖灣科創(chuàng)帶引領(lǐng)區(qū)建設(shè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是無錫最具核心競(jìng)爭(zhēng)力和持久爆發(fā)力影響力的產(chǎn)業(yè)。近年來，在一批懂產(chǎn)業(yè)、善作為、有情懷的高新技術(shù)企業(yè)的助推下，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)一步步攻堅(jiān)克難、破解制約，高質(zhì)量發(fā)展邁向新的更高臺(tái)階。

以芯致新，重構(gòu)智能互聯(lián)安全邊界

國(guó)內(nèi)首款萬兆級(jí)別的高性能密碼芯片與智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片、融合安全功能的智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片、世界首款抗量子攻擊商用密碼芯片……成立不到5年時(shí)間，一支年輕的科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)就展現(xiàn)出了超強(qiáng)的戰(zhàn)斗力。他們將原始創(chuàng)新能力提升擺在更加突出的位置，深耕網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)了諸多“從0到1”的突破。

這家公司就是坐落于無錫市濱湖區(qū)的沐創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)有限公司。自2018年創(chuàng)立至今，沐創(chuàng)秉承 “國(guó)密融合安全，安全融合網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)融合智能”的產(chǎn)品發(fā)展路線，逐漸形成密碼安全芯片和網(wǎng)絡(luò)控制器芯片兩大方向的產(chǎn)品布局，一步步實(shí)現(xiàn)技術(shù)攻關(guān)，為擺脫國(guó)外技術(shù)掣肘，重構(gòu)智能互聯(lián)安全邊界貢獻(xiàn)“新芯”力量。

從替代到引領(lǐng)，爭(zhēng)做網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域領(lǐng)跑者

網(wǎng)卡解決方案作為數(shù)據(jù)中心、機(jī)器視覺、軌道交通等多應(yīng)用場(chǎng)景的必備硬件，隨著云計(jì)算、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字新基建及應(yīng)用場(chǎng)景的發(fā)展，其市場(chǎng)需求量不斷增多。據(jù)了解，目前，全球市場(chǎng)基本被intel等國(guó)際廠商壟斷，而這對(duì)于一貫使用國(guó)外芯片的我們來說無異于受到掣肘，很難做到自如的掌控。

隨著近年來的國(guó)際形勢(shì)和國(guó)家戰(zhàn)略變化，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)愈發(fā)成為戰(zhàn)略重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。沐創(chuàng)介紹，“信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的主要目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)領(lǐng)域的自主可控，保障國(guó)家信息安全，在重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，逐步完成國(guó)產(chǎn)化信息技術(shù)軟硬件底層架構(gòu)體系和全周期生態(tài)體系的構(gòu)建，最終實(shí)現(xiàn)ICT產(chǎn)業(yè)的全面國(guó)產(chǎn)替代，為中國(guó)未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的數(shù)字基礎(chǔ)?！?/p>

國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)及政策條件已然具備，那么如何在其中占據(jù)一席之地，產(chǎn)品才是“硬道理”。目前，沐創(chuàng)已經(jīng)完成了1G/10G/25G/40Gbps不同傳輸速率產(chǎn)品的覆蓋，為企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的客戶，如中國(guó)智算中心等，提供了豐富的產(chǎn)品選擇空間。不僅如此，由沐創(chuàng)推出的智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片，還同時(shí)融合了安全功能，可實(shí)現(xiàn)透明加密和鏈路加密，該功能也進(jìn)一步加強(qiáng)了產(chǎn)品的差異競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在沐創(chuàng)看來，網(wǎng)卡芯片未來是從替代到引領(lǐng)的過程。在最初的三年，他們投入了大量時(shí)間與資金投入做替代，進(jìn)行技術(shù)打磨，下一步就是推動(dòng)其走向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)的大量應(yīng)用。

在商業(yè)化的過程中，沐創(chuàng)芯片產(chǎn)品已完成了與多個(gè)國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)的適配，可以很好地滿足信創(chuàng)市場(chǎng)的需求。沐創(chuàng)表示，“在信創(chuàng)市場(chǎng)，沐創(chuàng)集合不同生態(tài)產(chǎn)品的需求，能為客戶提供好的服務(wù)，這是國(guó)外公司沒有做的工作；而在x86市場(chǎng)，沐創(chuàng)也會(huì)憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)、服務(wù)能力等繼續(xù)擴(kuò)大影響力。”據(jù)悉，截至當(dāng)前，沐創(chuàng)網(wǎng)絡(luò)控制器芯片產(chǎn)品已與百余家客戶實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目對(duì)接。

構(gòu)建數(shù)據(jù)安全護(hù)城河，搶占后量子密碼技術(shù)高地

數(shù)據(jù)安全是互聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的剛需，隨大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)的增長(zhǎng)而劇增，重要系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施安全領(lǐng)域的需求與整個(gè)“十三五計(jì)劃”相伴隨，并將跨越到新的五年計(jì)劃，于是涉及國(guó)家安全領(lǐng)域的各種需求也緊隨國(guó)家數(shù)據(jù)安全建設(shè)而穩(wěn)步增長(zhǎng)。 對(duì)于新一代的網(wǎng)絡(luò)框架而言，密碼基礎(chǔ)設(shè)施是支撐新基建內(nèi)生安全框架的基石，幾乎所有的安全都是基于密碼實(shí)現(xiàn)的。沐創(chuàng)介紹，“在密碼之上，才是數(shù)字基建，例如數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等跟密碼相融合。再在設(shè)備基礎(chǔ)上，才是行業(yè)應(yīng)用的融合，如車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等等。”

基于對(duì)市場(chǎng)、行業(yè)發(fā)展的深刻判斷，沐創(chuàng)在密碼安全芯片方面進(jìn)行了全面布局。依托核心團(tuán)隊(duì)在可重構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，近些年來，沐創(chuàng)先后推出了四款密碼安全芯片產(chǎn)品（RSP系列），填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)萬兆級(jí)加解密性能的市場(chǎng)空白?！坝晌覀兯峁┑膯涡酒桨改軌?qū)崿F(xiàn)過去多芯片集合使用才能達(dá)到的效果。在高性能的基礎(chǔ)上，還兼顧開發(fā)可拓展性，可以根據(jù)用戶需求，提供不同的算法功能。”

不僅如此，沐創(chuàng)密碼安全芯片還同時(shí)支持國(guó)密算法和國(guó)際密碼算法，相較于國(guó)外競(jìng)品，具有明顯的國(guó)產(chǎn)化背景優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，目前，該系列產(chǎn)品已規(guī)?；瘧?yīng)用于中國(guó)最大的金融科技公司的可信云安全平臺(tái)，在替代國(guó)外芯片的同時(shí)，能實(shí)現(xiàn)成本降低80%以上。

隨著摩爾定律逐漸趨緩，量子計(jì)算成為公認(rèn)可延續(xù)其物理極限的前沿技術(shù)，受到全球科技強(qiáng)國(guó)與領(lǐng)先科技公司的重點(diǎn)關(guān)注和持續(xù)投入。然而，量子計(jì)算所具備的超強(qiáng)功能也帶來了人們對(duì)于“量子霸權(quán)”的擔(dān)憂。

在此背景下，趕在大規(guī)模量子計(jì)算機(jī)進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用，對(duì)加密信息進(jìn)行破解而造成信息安全不可挽回的損失前，完成密碼基礎(chǔ)設(shè)施的更新、密碼技術(shù)體系的升級(jí)成為題中之義。

值得一提的是，沐創(chuàng)率先扛起了抗量子攻擊的密碼方案研究與設(shè)計(jì)的大旗，并于2022年正式推出了世界首款抗量子攻擊商用密碼芯片。該芯片的誕生，為量子計(jì)算的到來提前構(gòu)筑信息安全的“防護(hù)之盾”。

以跳躍者、創(chuàng)新者姿態(tài)，在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域追求超越

位于蠡園開發(fā)區(qū)的無錫利普思半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱利普思）同樣是一家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的高新技術(shù)企業(yè)。利普思，即Leapers，也就是“跳躍者”，利普思聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO丁烜明向記者講述了創(chuàng)業(yè)的理念與初心，“我們做的模塊設(shè)計(jì)產(chǎn)品，不同于常規(guī)的模仿形式，利普思要做一個(gè)創(chuàng)新者、跳躍者，而不是追隨者，在碳化硅賽道等垂直細(xì)分領(lǐng)域，不斷實(shí)現(xiàn)超越。”

面對(duì)海外龍頭企業(yè)在市場(chǎng)中的壟斷現(xiàn)狀，發(fā)展至今，利普思逐步在行業(yè)里站穩(wěn)腳跟，贏得了一定的品牌影響力和市場(chǎng)占有率。作為一家專注于SiC和IGBT等功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)變頻、光伏逆變、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域。

聚焦碳化硅賽道，為實(shí)現(xiàn)高性能功率器件自主化、國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量

近年來，在“雙碳”目標(biāo)的引領(lǐng)下，新能源汽車市場(chǎng)異常火爆，國(guó)際、國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力紛紛崛起，買新能源汽車，正成為越來越多消費(fèi)者的選擇。對(duì)于新能源汽車來說，所使用的功率模塊占據(jù)了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中控制器成本的30%，是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心零件之一。這種功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換的核心器件，廣泛應(yīng)用于軌道交通、工業(yè)控制、光伏和風(fēng)電等領(lǐng)域，有著曠闊的市場(chǎng)空間。

“我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)了全球超1/3的規(guī)模，但面向高端領(lǐng)域的功率器件國(guó)產(chǎn)率極低，90%以上的中高端MOSFET及IGBT，SiC器件仍然依賴進(jìn)口，原因主要是高端國(guó)產(chǎn)功率模塊的可靠性不足?！倍@明介紹說。

從2020年開始，市場(chǎng)上出現(xiàn)不同程度的缺芯情況，在行業(yè)內(nèi)人看來，這正是推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代的一個(gè)窗口期。憑借在功率半導(dǎo)體行業(yè)積累的經(jīng)驗(yàn)，丁烜明與合伙人敏銳地察覺到產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)于智能汽車發(fā)展產(chǎn)生的積極反饋，同時(shí)也抱著為實(shí)現(xiàn)高性能功率器件的自主化、國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量的想法，正式成立了利普思。

如何面對(duì)與歐美、日本的技術(shù)差距？利普思首先選擇從應(yīng)用入手，以抓住芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的機(jī)會(huì)?！拔覀円M(jìn)成熟的芯片技術(shù)，做功率模塊，打響利普思半導(dǎo)體的品牌知名度，搶先占據(jù)國(guó)內(nèi)下游客戶的心智?！痹诙@明看來，碳化硅領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)明顯，國(guó)內(nèi)汽車、光伏、儲(chǔ)能、氫能等領(lǐng)域的需求也比較旺盛。

借助和國(guó)內(nèi)外上下游客戶的合作，利普思半導(dǎo)體在差異化賽道打響第一槍。在乘用車領(lǐng)域，相較國(guó)外主流廠商，利普思半導(dǎo)體的碳化硅模塊采用國(guó)外成熟的車規(guī)級(jí)芯片，相比同類產(chǎn)品可以帶來30%以上的電流提升，吸引到國(guó)內(nèi)外客戶的廣泛關(guān)注。與此同時(shí)，利普思半導(dǎo)體也在積極布局光伏、儲(chǔ)能、氫能的細(xì)分領(lǐng)域，捕捉碳化硅未來的快速增長(zhǎng)點(diǎn)。

值得一提的是，經(jīng)過幾年的潛心科研，利普思在碳化硅模塊領(lǐng)域擁有了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有專利14項(xiàng)，其中發(fā)明專利8項(xiàng)，其技術(shù)水平已能和國(guó)際知名品牌產(chǎn)品展開直接競(jìng)爭(zhēng)?！笆褂美账紝＠男酒砻孢B接技術(shù)的直接水冷結(jié)構(gòu)，電氣特性，散熱，功率密度均具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！倍@明介紹。

據(jù)介紹，目前利普思已初具規(guī)模，公司核心產(chǎn)品覆蓋SiC和IGBT兩個(gè)品類，其中應(yīng)用于氫能商用車和光伏的SiC，以及應(yīng)用在充電樁、工業(yè)變頻器、商用車等方面的IGBT已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

組建中外專家“智囊團(tuán)”，致力成為碳化硅模塊的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者

利普思一系列技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)的背后，與公司團(tuán)隊(duì)的正向開發(fā)能力息息相關(guān)。事實(shí)上，早在2016年，利普思的技術(shù)團(tuán)隊(duì)就開始從事碳化硅模組的研究，因此在研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備方面積累了深厚的經(jīng)驗(yàn)，“這是自公司創(chuàng)業(yè)時(shí)就具備的優(yōu)勢(shì)?！?019年11月，在對(duì)產(chǎn)品及行業(yè)未來發(fā)展方向、路徑進(jìn)行全面考量后，利普思正式落地?zé)o錫。丁烜明坦言，“無錫位于長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)集聚帶，這里有著強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和落地產(chǎn)業(yè)扶持政策，這對(duì)于將來利普思產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣是很大的助力?！?/p>

對(duì)于一個(gè)高新技術(shù)企業(yè)來說，人才始終是發(fā)展的第一推動(dòng)力。丁烜明認(rèn)為，競(jìng)爭(zhēng)并不意味著要一味地閉門造車，而是要結(jié)合國(guó)家、產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求，靈活地”借力打力”。

在人才戰(zhàn)略方面，除了無錫本土的團(tuán)隊(duì)，利普思于2020年，在日本注冊(cè)了一個(gè)全資子公司作為研發(fā)中心，引入來自三菱、瑞薩、三洋等半導(dǎo)體公司的日籍專家，以充分利用包括人才、供應(yīng)商，設(shè)備等日本的半導(dǎo)體資源。公司在日本的研發(fā)中心已初具規(guī)模，形成了完整的先進(jìn)模塊封裝和驗(yàn)證測(cè)試能力?！艾F(xiàn)在，在我們團(tuán)隊(duì)里，60%以上的成員都是技術(shù)研發(fā)，擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、模塊應(yīng)用等領(lǐng)域的中國(guó)及日本資深行業(yè)專家，并形成了完整的先進(jìn)模塊封裝和驗(yàn)證測(cè)試能力。”

不僅如此，在2022年，利普思還進(jìn)行了封裝產(chǎn)線的建設(shè)，共包括兩條產(chǎn)線，一個(gè)是日本的封裝代工廠，另一個(gè)是無錫的產(chǎn)線。其中，日本封裝代工廠已經(jīng)能做到年產(chǎn)30萬個(gè)碳化硅模塊，而無錫工廠在覆蓋SiC模塊生產(chǎn)和測(cè)試的同時(shí)，也兼顧車規(guī)級(jí)IGBT模塊，產(chǎn)能將達(dá)到90萬只/年。

在丁烜明看來，就目前的行業(yè)現(xiàn)狀來說，英飛凌、安森美等海外頭部企業(yè)在碳化硅模塊的進(jìn)度和產(chǎn)能未成較大氣候，整車廠目前也只是前瞻性研究和布局，“這為我們提供了儲(chǔ)備產(chǎn)能和量產(chǎn)驗(yàn)證的機(jī)會(huì)?！?/p>

談起未來的發(fā)展，丁烜明表現(xiàn)得信心十足?！霸诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，利普思的戰(zhàn)略定位是致力成為碳化硅模塊的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者?！痹谒磥?，國(guó)內(nèi)高端芯片近年發(fā)展緩慢，一個(gè)重要原因是缺少好的模組來匹配下游應(yīng)用端，“利普思專注在高端功率模塊，正好能協(xié)助上游芯片生產(chǎn)廠商開發(fā)和生產(chǎn)更好的芯片，上下游協(xié)同發(fā)力才有利于中國(guó)芯片行業(yè)更好的發(fā)展?！?/p>

新華日?qǐng)?bào)·交匯點(diǎn)記者 張潔茹 段麗娟

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