雷柏科技：8月17日融資買入326.22萬元，融資融券余額1.45億元

2023-08-20 17:33:19 來源：證券之星

(資料圖)

8月17日，雷柏科技（002577）融資買入326.22萬元，融資償還382.44萬元，融資凈賣出56.23萬元，融資余額1.45億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3400.0股，融券償還4900.0股，融券凈買入1500.0股，融券余量3.78萬股。

融資融券余額1.45億元，較昨日下滑0.39%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。