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據(jù)媒體報道，SK海力士8月21日宣布成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E，并開始向客戶提供樣品進行性能驗證。SK海力士表示，將從明年上半年開始投入HBM3E量產(chǎn)，以此夯實在面向AI的存儲器市場中獨一無二的地位。

HBM是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片，它突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，可以為GPU提供更快的并行數(shù)據(jù)處理速度，打破“內(nèi)存墻”對算力提升的桎梏，被視為GPU存儲單元理想解決方案。AI服務(wù)器對帶寬提出了更高的要求，而HBM基本是AI服務(wù)器的標(biāo)配，超高的帶寬讓HBM成為了高性能GPU的核心組件。集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預(yù)估達60%，且受惠于其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM營收顯著成長。從產(chǎn)業(yè)鏈上看，HBM市場火熱也讓封裝、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)隨之受益。

民生證券指出，AI催化HBM高景氣，需求快速增長，目前海力士占據(jù)絕對份額，相關(guān)代理商環(huán)節(jié)有望受益，同時HBM需求旺盛，也將拉動上游設(shè)備及材料用量需求提升。建議關(guān)注：1）材料：雅克科技、聯(lián)瑞新材、華海誠科、神工股份等；2）設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司等；3）代理商：香農(nóng)芯創(chuàng)、雅創(chuàng)電子、商絡(luò)電子等。

本文源自：金融界

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