(資料圖片)

8月25日，中控技術(shù)（688777）融資買入1266.06萬元，融資償還1122.98萬元，融資凈買入143.07萬元，融資余額2.78億元，近20個(gè)交易日中有13個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3.71萬股，融券償還127.11萬股，融券凈買入123.39萬股，融券余量120.84萬股。

融資融券余額3.35億元，較昨日下滑15.1%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

關(guān)鍵詞：