中金公司8月22日研報(bào)指出，仿真是通過(guò)模型來(lái)模擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)中發(fā)生的過(guò)程，其本質(zhì)是將物理化學(xué)公式模型進(jìn)行代碼化表示，并借助計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)計(jì)算求解。仿真在離散制造和流程制造業(yè)中廣泛使用，能夠幫助工程師加速產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試，提高正向研發(fā)效率。公司認(rèn)為國(guó)產(chǎn)仿真軟件在“正向研發(fā)”需求釋放、國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)和產(chǎn)品迭代加速下有望迎來(lái)高速成長(zhǎng)期，建議關(guān)注工業(yè)生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的仿真軟件投資機(jī)遇。

全文如下

中金 | 工業(yè)軟件系列之仿真篇：正向研發(fā)的加速器

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中金研究

仿真是通過(guò)模型來(lái)模擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)中發(fā)生的過(guò)程，其本質(zhì)是將物理化學(xué)公式模型進(jìn)行代碼化表示，并借助計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)計(jì)算求解。仿真在離散制造和流程制造業(yè)中廣泛使用，能夠幫助工程師加速產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試，提高正向研發(fā)效率。本篇報(bào)告系統(tǒng)梳理了仿真軟件各個(gè)細(xì)分賽道的技術(shù)原理、應(yīng)用現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局，并介紹了各個(gè)領(lǐng)域的海內(nèi)外代表廠(chǎng)商。我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)仿真軟件在“正向研發(fā)”需求釋放、國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)和產(chǎn)品迭代加速下有望迎來(lái)高速成長(zhǎng)期，建議關(guān)注工業(yè)生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的仿真軟件投資機(jī)遇。

摘要

CAE：高端離散制造仿真基石，國(guó)產(chǎn)化打開(kāi)高速增長(zhǎng)空間。CAE對(duì)3D模型進(jìn)行流體、結(jié)構(gòu)、電磁等物理性質(zhì)的仿真，具備高研發(fā)門(mén)檻。海外CAE龍頭通過(guò)并購(gòu)覆蓋全球近百億美元市場(chǎng)（2022年），亦占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)數(shù)十億元市場(chǎng)中主要份額，我們認(rèn)為伴隨國(guó)產(chǎn)CAE軟件產(chǎn)品力快速提升、國(guó)內(nèi)正向研發(fā)需求釋放和政策助力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有望維持15%-20%復(fù)合增速，同時(shí)國(guó)產(chǎn)頭部廠(chǎng)商有望伴隨國(guó)產(chǎn)化率提升而占領(lǐng)更大份額。

EDA：仿真是電路設(shè)計(jì)核心環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商快速追趕補(bǔ)齊。在EDA全流程中，SPICE負(fù)責(zé)對(duì)集成電路性能進(jìn)行仿真，TCAD聚焦半導(dǎo)體制造工藝和器件仿真。兩款產(chǎn)品雖然市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，但對(duì)EDA全流程設(shè)計(jì)工具拉齊具有重要意義，目前市場(chǎng)主要由海外EDA龍頭占據(jù)，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭華大九天、概倫電子旗下SPICE軟件已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在TCAD領(lǐng)域亦持續(xù)推進(jìn)布局，助力實(shí)現(xiàn)EDA全流程覆蓋。

其他仿真軟件：各領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商持續(xù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。1）系統(tǒng)仿真：聚焦一維系統(tǒng)建模，用于正向研發(fā)的初始階段，同元軟控等國(guó)內(nèi)公司突破了編譯器和求解器關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品獲得廣泛應(yīng)用；2）材料仿真：在原子、介觀(guān)、連續(xù)介質(zhì)等尺度對(duì)材料進(jìn)行數(shù)學(xué)建模來(lái)加速新材料開(kāi)發(fā)，鴻之微等國(guó)內(nèi)公司在材料仿真領(lǐng)域已有深入布局；3）流程仿真：通過(guò)化學(xué)機(jī)理代碼化為流程行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)側(cè)提供了重要支撐，中控技術(shù)iAPEX平臺(tái)實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)突破，我們期待未來(lái)其能夠?qū)崿F(xiàn)從流程控制到流程仿真的全覆蓋。

風(fēng)險(xiǎn)

技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)不及預(yù)期；下游景氣度不及預(yù)期。

（文章來(lái)源：界面新聞）

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