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事件：公司發(fā)布2 023 年中報(bào)：2023 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.35 億元，同增+28.56%；歸母凈利潤(rùn)13.92 億元，同增+16.22%。

投資要點(diǎn)

營(yíng)業(yè)收入同增28.56%，研發(fā)投入同增62.36%。公司2023H1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.35 億元，同比增長(zhǎng)28.56%，2023Q2 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.94 億元，同比增長(zhǎng)40.31%，主要系集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模的增長(zhǎng)、銷(xiāo)售量的增加所致。2023H1歸母凈利潤(rùn)13.92 億元，同比增長(zhǎng)16.22%，2023Q2 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.08億元，強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)2023 年上半年歸母凈利。2023H1 毛利率64.75%，歸母凈利率37.28%；2023Q2 毛利率63.42%，凈利率37.06%，主要因高毛利的集成電路與非電信類(lèi)智能卡芯片業(yè)務(wù)帶動(dòng)，毛利率些微下滑但總體盈利能力仍較強(qiáng)。2023 年上半年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)投入達(dá)7.56 億元，同比增長(zhǎng)62.36%，研發(fā)能力強(qiáng)。

回購(gòu)股份，新股東全力推動(dòng)股權(quán)激勵(lì)。公司完成債務(wù)重組后，由國(guó)有控股變?yōu)闊o(wú)實(shí)控人，為股權(quán)激勵(lì)提供了前提條件。新股東智廣芯注重企業(yè)培養(yǎng)和穩(wěn)定人才，將幫助公司盡快實(shí)施股權(quán)激勵(lì)并完善激勵(lì)機(jī)制。公司于2023 年3 月30 日宣布使用自有資金回購(gòu)超3 億元的公司股票并于2023 年7 月4 日回購(gòu)股份方案已實(shí)施完畢，用于股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃，激勵(lì)方案有助于提高員工的業(yè)務(wù)水平和工作效率，為公司長(zhǎng)期發(fā)展帶來(lái)更多創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)內(nèi)特種集成電路領(lǐng)先企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代需求與產(chǎn)能提升雙助推。公司是國(guó)內(nèi)最早從事特種集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè)之一，在研發(fā)能力、客戶(hù)資源和核心技術(shù)等方面形成了體系化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司以特種SoPC 平臺(tái)產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級(jí)芯片已得到用戶(hù)認(rèn)可，三代、四代的產(chǎn)品已完成研發(fā)，開(kāi)始進(jìn)行推廣。特種集成電路具備倍增裝備效能的能力，目前國(guó)內(nèi)自主研發(fā)比例較低，市場(chǎng)需求大，隨著十四五信息化建設(shè)的推進(jìn)，公司業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步提升。

盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：考慮到公司在國(guó)內(nèi)特種集成電路的領(lǐng)先地位，以及特種集成電路的降價(jià)壓力，我們維持先前的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023-2025 年公司歸母凈利潤(rùn)為32.53/42.50/52.43 億元，對(duì)應(yīng)PE 分別為22/17/13 倍，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1）產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)更新失敗導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)；2）營(yíng)收賬款回收不及時(shí)；3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

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