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隔日晚間，博眾精工發(fā)布2023年半年度報告，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入163,萬元，較上年同期增長%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為9,萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為6,萬元，較上年同期實現(xiàn)扭虧為盈。

公司研發(fā)投入23,萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為%。截至 2023 年 6 月底，公司獲得授權專利 3001 項，其中授權發(fā)明專利 1114件，專利數(shù)遠超行業(yè)平均水平。公司已擁有一支高素質的硬件、軟件和機械工程研發(fā)團隊，技術及研發(fā)人員總數(shù)達1,886人，占公司員工總數(shù)的%,研發(fā)隊伍穩(wěn)定。

據半年報披露，公司堅持“橫向拓寬、縱向延伸”戰(zhàn)略方向，繼續(xù)拓寬自動化設備在消費電子終端產品的應用范圍，已經實現(xiàn)覆蓋包括手機、平板電腦、TWS 藍牙耳機、智能手表、筆記本電腦、AR/MR/VR 設備、電子煙等全系列終端產品。目前，公司 3C 業(yè)務中非手機業(yè)務的占比已達 55%，業(yè)務結構更趨健康。同時，也在積極從產業(yè)鏈的縱向維度不斷提升自身的競爭優(yōu)勢。

報告期內，公司的新能源業(yè)務基本與去年保持持平，展現(xiàn)出強大的韌性。公司將以產品為導向，專注于細分市場主流工藝，打造公司的拳頭產品，推動新能源業(yè)務成為公司業(yè)績增長的第二極。 同時，公司表示半導體領域是公司戰(zhàn)略拓展的重點方向。在外圍環(huán)境趨緊和國內政策大力支持的背景下公司加大研發(fā)投入，公司聚焦 AI 算力中心、光通訊、激光雷達、高功率激光器、功率半導體等細分市場，積極開展半導體新產品的研發(fā)與合作。

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