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公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司為專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)，經(jīng)營(yíng)模式為根據(jù)客戶要求及行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，為客戶提供專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)。

在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，包括公司在內(nèi)的國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力逐漸增強(qiáng)。公司為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列。

公司持續(xù)拓展產(chǎn)品線。2022 年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，完成了3D FO SiP 封裝工藝平臺(tái)、基于TCB 工藝的3D Memory 封裝技術(shù)的開發(fā)；雙面塑封技術(shù)、激光雷達(dá)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證；基于232 層3D NAND Flash Wafer DP 工藝的存儲(chǔ)器產(chǎn)品、長(zhǎng)寬比達(dá)7.7：1 的側(cè)面指紋、PAMiD 等產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與客戶合作開發(fā)HBPOP 封裝技術(shù)。

公司23H1 業(yè)績(jī)承壓。公司發(fā)布2023 年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.5-0.7 億元，相比于去年同期下降86.38%-90.27%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為虧損1.8-2.0 億元，同比下降157.60%-164.00%。

2023 年上半年終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期有較大幅度下降。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：由于下游需求較為疲弱，我們下調(diào)公司2023-2024 年?duì)I業(yè)收入預(yù)測(cè)分別為133.32（較原預(yù)測(cè)調(diào)整幅度為-15.52%，同下）、153.26（-11.74%）億元，下調(diào)公司2023-2024 年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)分別為7.05（-47.15%）、11.28（-24.75%）億元。新增2025 年?duì)I業(yè)收入的預(yù)測(cè)為168.58億元，歸母凈利潤(rùn)的預(yù)測(cè)為14.18 億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)2023-2025 年P(guān)E 分別為40x、25x、20x，我們維持公司“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；貿(mào)易環(huán)境影響。

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