光華科技：8月18日融資買(mǎi)入63.99萬(wàn)元，融資融券余額2.23億元

2023-08-21 14:32:38 來(lái)源：證券之星

(資料圖片僅供參考)

8月18日，光華科技（002741）融資買(mǎi)入63.99萬(wàn)元，融資償還169.28萬(wàn)元，融資凈賣(mài)出105.29萬(wàn)元，融資余額2.23億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買(mǎi)入。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出2100.0股，融券償還2.87萬(wàn)股，融券凈買(mǎi)入2.66萬(wàn)股，融券余量2.97萬(wàn)股。

融資融券余額2.23億元，較昨日下滑0.65%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買(mǎi)入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣(mài)出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣(mài)方市場(chǎng)；相反，它傾向于買(mǎi)方。