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8月24日晚，通信核心芯片領(lǐng)域的“瞪羚企業(yè)”——創(chuàng)耀科技（688259.SH）發(fā)布2023年半年報。報告期內(nèi)，受全球經(jīng)濟(jì)下行、需求端疲軟、客戶庫存水位較高等帶來的不利影響，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.96億元，歸母凈利潤3405萬元，營收與利潤同比均呈現(xiàn)雙位數(shù)下滑。同時，得益于公司加強(qiáng)銷售回款和付款管控，期內(nèi)經(jīng)營性凈現(xiàn)金流為8106萬元，去年同期為-1.89億元，同比實現(xiàn)大幅改善，利于公司長遠(yuǎn)健康發(fā)展。

單季度來看，得益于公司雙模產(chǎn)品的順利導(dǎo)入，第二季度業(yè)績環(huán)比顯著提升，實現(xiàn)營業(yè)收入1.54億元，較今年第一季度環(huán)比增長7.90%；實現(xiàn)歸母凈利潤1896萬元，較一季度環(huán)比增長25.68%。公司表示，在整體市場低迷的情況下，公司圍繞應(yīng)用場景不斷拓寬產(chǎn)品布局，持續(xù)推出有市場競爭力的產(chǎn)品。

資料顯示，創(chuàng)耀科技深耕通信核心芯片領(lǐng)域，位于集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游，憑借豐富的芯片設(shè)計和技術(shù)研發(fā)提供接入網(wǎng)、電力線載波和芯片版圖設(shè)計服務(wù)，是國內(nèi)少數(shù)幾家較具規(guī)模的同時具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設(shè)計能力的公司之一。公司于2023年7月份入選第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

目前，創(chuàng)耀科技已在電力線載波通信芯片相關(guān)的算法與軟件、接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片相關(guān)的算法與軟件、模擬電路設(shè)計、數(shù)?；旌虾桶鎴D設(shè)計等方面形成了諸多核心技術(shù)，主要產(chǎn)品和技術(shù)處于國內(nèi)先進(jìn)水平，同時具備65nm/40nm/28nm CMOS工藝節(jié)點和14nm/7nm/5nmFinFET先進(jìn)工藝節(jié)點物理設(shè)計能力。

為進(jìn)一步夯牢護(hù)城河，加速芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，創(chuàng)耀科技持續(xù)加大研發(fā)投入，積極開發(fā)在工業(yè)、車載、智能家居、智能配網(wǎng)、光伏通信等新的應(yīng)用場景下使用的通信芯片，拓展業(yè)績新引擎。2023年上半年，其研發(fā)投入總額為7162.87萬元，占營業(yè)收入比例為24.21%，同比增加8個百分點。

創(chuàng)耀科技在中報中表示，公司不斷完善通信芯片核心技術(shù)的同時，加快新興領(lǐng)域產(chǎn)品布局，研發(fā)節(jié)點穩(wěn)步推進(jìn)。其中，支持VDSL2 35b技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的16端口局端芯片進(jìn)行研發(fā)，目前已完成量產(chǎn)，未來將有望通過產(chǎn)業(yè)化實現(xiàn)突圍；局端芯片在部分試驗局完成測試后，將進(jìn)入歐美市場與國際半導(dǎo)體企業(yè)同臺競爭，打破國外半導(dǎo)體公司在該領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)壟斷；預(yù)計隨著雙模芯片持續(xù)推進(jìn)導(dǎo)入，銷量有望持續(xù)上升；設(shè)計開發(fā)的工業(yè)以太網(wǎng)通信芯片完成流片，量產(chǎn)版本芯片已回片，實驗室測試中，有望在此領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較大規(guī)模的國產(chǎn)替代。

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