半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫(kù)存階段。我們預(yù)期，2023年底以智能手機(jī)為代表的下游通信市場(chǎng)和以PC為代表的下游計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，庫(kù)存調(diào)整可進(jìn)入尾聲，伴隨汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的增量需求，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，從來(lái)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資回暖。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

【資料圖】

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)投資

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門(mén)、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

得益于中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額保持不斷增長(zhǎng)趨勢(shì)。

在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求緊迫。目前，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率較低，特別是在高端領(lǐng)域，硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國(guó)產(chǎn)化率不到20%。

目前我國(guó)半導(dǎo)體材料在這方面的發(fā)展背景來(lái)看，應(yīng)該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍(lán)光材料以及光通信材料，在未來(lái)的發(fā)展的主要研究方向上，同時(shí)要根據(jù)市場(chǎng)上，更新一代的電子器件以及電路等要求進(jìn)行強(qiáng)化，將這些光電子結(jié)構(gòu)的材料，在未來(lái)生產(chǎn)過(guò)程中的需求進(jìn)行仔細(xì)的分析和探討，然后去滿足未來(lái)世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向。

隨著國(guó)家鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展契機(jī)。我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)初步具備了一定的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來(lái)有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中發(fā)揮更加重要的作用。

預(yù)計(jì)2023年整體SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長(zhǎng)41.4%;預(yù)計(jì)到2026年，SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對(duì)應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心以及支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域美國(guó)擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在多項(xiàng)技術(shù)方面也都保持在世界頂尖水平，但在美國(guó)的打壓之下，中國(guó)半導(dǎo)體正在加速發(fā)展，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和重要進(jìn)展凸顯了中國(guó)建設(shè)核心技術(shù)實(shí)力的決心和行動(dòng)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和應(yīng)對(duì)措施是國(guó)家高科技事業(yè)建設(shè)的新生代產(chǎn)業(yè)，這給中國(guó)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。為了進(jìn)一步提高中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力和地位，中國(guó)應(yīng)該重視依靠高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)，從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不斷取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

縱觀全球，半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)高度專(zhuān)業(yè)化，但在現(xiàn)有形勢(shì)下，越來(lái)越多的國(guó)家將自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面的高度。對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國(guó)際政治的雙重挑戰(zhàn)。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和信息科技競(jìng)爭(zhēng)的加劇，半導(dǎo)體芯片作為數(shù)字化世界的基石日益被大眾關(guān)注。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國(guó)際政治的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。

《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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