25日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（簡稱“泰凌微”或“公司”）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。此前，泰凌微披露公告稱，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市（簡稱“本次發(fā)行”）的申請已經(jīng)上海證券交易所（簡稱“上交所”）上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊（證監(jiān)許可〔2023〕1450號）。

泰凌微本次發(fā)行股份數(shù)量為6000.00萬股，發(fā)行價格為人民幣24.98元/股。募集資金扣除相應發(fā)行費用后，將圍繞公司主業(yè)投入多個項目，完善和提升公司現(xiàn)有產(chǎn)品線，進一步推進產(chǎn)品迭代和技術創(chuàng)新。

(資料圖)

專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域

泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售，專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累，已成為全球該細分領域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一，主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達到或超過國際領先企業(yè)技術水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用。

泰凌微多年來不斷深入研發(fā)、迭代低功耗藍牙芯片，目前公司低功耗藍牙連接類芯片產(chǎn)品形態(tài)豐富，在多項關鍵功能、性能指標的表現(xiàn)上已達到國外領先廠商的產(chǎn)品參數(shù)水平，可以靈活應對物聯(lián)網(wǎng)領域對于低功耗藍牙技術的多樣化需求。

研發(fā)投入情況，2020年度至2022年度，泰凌微研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為19.21%、19.20%和22.66%，最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入比例超過5%。2020年度至2022年度，公司的研發(fā)費用分別為8718.58萬元、12472.17萬元和13806.30萬元，最近三年累計研發(fā)投入為34997.04萬元，合計超過6000萬元。

截至2022年12月31日，公司研發(fā)人員212人，占當年員工總數(shù)的67.52%，不低于10%。

截至2023年6月30日，公司及子公司共擁有73項專利，其中境內發(fā)明專利47項，境內實用新型專利7項，海外專利19項。

募集資金投資項目圍繞主業(yè)

泰凌微本次募投項目預計使用募集資金金額為132363.65萬元。按本次發(fā)行價格24.98元/股和6000.00萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算，若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額為149880.00萬元，扣除約14069.65萬元（不含增值稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額約為135810.35萬元。

公司本次發(fā)行募集資金扣除相應發(fā)行費用后，將投入以下項目：IoT產(chǎn)品技術升級項目、無線音頻產(chǎn)品技術升級項目、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術升級項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展與科技儲備項目等。

泰凌微表示，本次募集資金投資項目圍繞公司主業(yè)，是公司現(xiàn)有產(chǎn)品線的完善和提升，進一步推進產(chǎn)品迭代和技術創(chuàng)新，與公司現(xiàn)有主要業(yè)務、核心技術保持了良好的延續(xù)性。此外，公司本次募投項目圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，面向快速增長的物聯(lián)網(wǎng)應用場景市場，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機遇，深度布局，持續(xù)投入研發(fā)，有利于公司進一步保持競爭優(yōu)勢，不斷提升產(chǎn)品的市場占有率，符合公司未來經(jīng)營戰(zhàn)略發(fā)展方向。

力爭成為一流芯片設計企業(yè)

自公司成立以來，泰凌微一直以“成為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司”為愿景，以“讓泰凌的芯片進入全球用戶，幫助實現(xiàn)萬物互連的世界”為使命。在這一使命愿景下，公司持續(xù)不斷豐富產(chǎn)品矩陣，應用范圍已涵蓋智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂等多個領域，公司已成為業(yè)內知名的、產(chǎn)品參與全球競爭的半導體和集成電路設計企業(yè)。

未來十年，泰凌微將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，立足這個規(guī)模巨大的市場，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機遇，在IoT、無線音頻等多個領域深度布局，持續(xù)投入研發(fā)，努力提升技術水平，保持競爭優(yōu)勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產(chǎn)品。進一步鞏固公司在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片設計領域的領先地位，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設計企業(yè)。

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