亚洲国内精品自在线影视,国产成人色美女av网址,日本老太婆XXXB视频,浓逼毛美女掰逼

您的位置:首頁 > 國內(nèi) >

業(yè)內(nèi)人士稱2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝

2023-09-08 18:23:54 來源:財聯(lián)社


(資料圖片僅供參考)

《科創(chuàng)板日報》8日訊,業(yè)內(nèi)人士表示,在人工智能熱潮中,CoWoS等先進封裝技術(shù)獲得了市場的廣泛關(guān)注,但基于3D Chiplet技術(shù)的智能手機AP(應(yīng)用處理器)預(yù)計要到2025年之后才會大量采用。消息人士稱,與在單個節(jié)點上制造整個SoC相比,隨著晶圓堆疊技術(shù)的成熟,基于Chiplet技術(shù)構(gòu)建芯片更容易,產(chǎn)量更高,成本控制也更好。

關(guān)鍵詞:

[責(zé)任編輯:xwzkw]

相關(guān)閱讀

定州市| 曲靖市| 白银市| 嘉善县| 时尚| 浪卡子县| 胶州市| 兴安盟| 新晃| 泉州市| 彭阳县| 肇州县| 九龙县| 若羌县| 神池县| 新郑市| 海南省| 河东区| 宜黄县| 五莲县| 静安区| 沁源县| 康平县| 潞城市| 元朗区| 改则县| 广丰县| 富锦市| 通州区| 米林县| 丽水市| 罗甸县| 全椒县| 拉孜县| 龙江县| 腾冲县| 图木舒克市| 莱阳市| 陆河县| 阆中市| 封开县|