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業(yè)內(nèi)人士稱2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝

2023-09-08 18:23:54 來源:財聯(lián)社


(資料圖片僅供參考)

《科創(chuàng)板日報》8日訊,業(yè)內(nèi)人士表示,在人工智能熱潮中,CoWoS等先進封裝技術(shù)獲得了市場的廣泛關(guān)注,但基于3D Chiplet技術(shù)的智能手機AP(應(yīng)用處理器)預(yù)計要到2025年之后才會大量采用。消息人士稱,與在單個節(jié)點上制造整個SoC相比,隨著晶圓堆疊技術(shù)的成熟,基于Chiplet技術(shù)構(gòu)建芯片更容易,產(chǎn)量更高,成本控制也更好。

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