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C114訊 8月31日消息（顏翊）芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰咀蛉瞻l(fā)布了2023年半年度報(bào)告。2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.58億元，同比下降53.28%，其中2023年二季度營(yíng)業(yè)收入9613萬(wàn)元，環(huán)比提升 55.91%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7011.11萬(wàn)元，較上年同期下降537.35%，其中第二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-2101.62萬(wàn)元，業(yè)績(jī)環(huán)比趨于好轉(zhuǎn)；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-8219.89萬(wàn)元，較上年同期下降2366.43%。

芯?？萍贾鳡I(yíng)業(yè)務(wù)為芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。2023年上半年業(yè)績(jī)下降主要系上半年集成電路行業(yè)仍處于低位，市場(chǎng)需求疲軟且同行公司庫(kù)存較大，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，銷(xiāo)售價(jià)格承壓，產(chǎn)品售價(jià)及毛利率均有不同程度的下滑，產(chǎn)品毛利率同比下降約13.79個(gè)百分點(diǎn)；同時(shí)，公司保持穩(wěn)健研發(fā)投入，搭建穩(wěn)定研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)，在汽車(chē)電子、泛工業(yè)、BMS及計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)投入，2023上半年，公司研發(fā)投入同比下降3.44%。

綜上主要因素，2023年上半年，基本每股收益及稀釋每股收益、扣非經(jīng)損益后基本每股收益同比分別下降529.48%、536.60%、2,325.65%，主要系受業(yè)績(jī)及產(chǎn)品毛利率下降致凈利潤(rùn)下滑所致。

隨著行業(yè)逐步回暖，且上游產(chǎn)業(yè)鏈回歸缺貨潮前的產(chǎn)能水平，采購(gòu)價(jià)格逐步回歸至2021年前水平，毛利率會(huì)逐步改善，2023年第二季度相較于一季度業(yè)績(jī)趨于好轉(zhuǎn)，凈利潤(rùn)虧損預(yù)計(jì)逐季收窄。

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