金禾實(shí)業(yè)：8月17日融券賣出3800股，融資融券余額5.57億元

2023-08-21 04:52:38 來(lái)源：證券之星

(資料圖片)

8月17日，金禾實(shí)業(yè)（002597）融資買入352.46萬(wàn)元，融資償還509.76萬(wàn)元，融資凈賣出157.3萬(wàn)元，融資余額5.52億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3800.0股，融券償還2700.0股，融券凈賣出1100.0股，融券余量23.53萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額5.57億元，較昨日下滑0.28%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。