據(jù)臺灣經濟日報消息，由于手機市場復蘇不及預期，業(yè)界傳出消息稱，高通為加快出清庫存，近期已開啟降價動作，主要集中在中低端5G手機芯片，降價幅度達1~2成，預計將持續(xù)至第四季度。

據(jù)悉，高通此前都是在舊產品堆積超過一年后才會開始降價，像這種在產品推出不到半年就降價的行為是很少見的，分析稱，這次降價有部分原因是新產品即將面市，但主要原因還是市場消費低迷，因為這種低迷將至少延續(xù)到年底，所以高通不得不提前開啟降價活動。

高通的降價行為，無疑反映了中低端5G智能手機市場的低迷現(xiàn)狀，雖然消費電子市場的下游庫存水位從今年上半年開始逐漸恢復正常，但從手機廠商們的出貨量來看，整體市場仍有待改善。

(相關資料圖)

Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機市場在今年第二季度的出貨量同比下降了11%，依舊處于低迷狀態(tài)。

而且，據(jù)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，即便在蘋果歷來表現(xiàn)并不出彩的第二季度，即便市場出貨量下降，但蘋果手機的市占率依舊獲得了增長，這意味著，在智能手機市場從高速增長階段過渡到平穩(wěn)階段的時候，高端機型（＞600美元）正占據(jù)更多市場份額。數(shù)據(jù)顯示，在今年第二季度的全球智能手機銷量中，高端市場占比超過五分之一。

這也說明了高通現(xiàn)在為什么急著降價清理中低端5G手機芯片了。

同樣作為手機AP市場的領先廠商，與高通的積極去庫存相比，聯(lián)發(fā)科目前似乎還比較淡定，聯(lián)發(fā)科對下半年的展望是庫存水位逐步恢復正常，且目前尚未有降價措施。

聯(lián)發(fā)科表示，目前旗下手機芯片出貨量已位居全球第一，再加上聯(lián)發(fā)科在今年第二季度之后的新芯片已經開始轉向中高端市場，因此，預計受市場低迷的影響程度將有望不會像此前那樣劇烈，法人分析稱，這波消費性市場低迷可能會延續(xù)到今年第4季度，明年才有機會全面好轉，聯(lián)發(fā)科、高通今年營運表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年的歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。

今年下半年，高通與聯(lián)發(fā)科都將有新產品上市，高通將推出驍龍8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科將推出天璣9300，重點都集中在APU與AI效能方面，都將在10月發(fā)布。

眼下，高通與聯(lián)發(fā)科的財務數(shù)據(jù)都不夠樂觀。

不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至億美元；凈利潤同比減少了37%至億美元。其中手機芯片業(yè)務的營收同比減少了25%至億美元。

在對第四財季的預測中，高通考慮了宏觀經濟逆風、全球手機市場疲軟、渠道庫存減少等問題。高通CEO安蒙表示，對市場持保守看法，將積極采取額外的成本行動，而高通在提交給監(jiān)管機構的文件中表示，成本削減措施主要包括裁員，并警告稱，未來可能的裁員將產生新的調整費用。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的截至2023年6月30日的第二季度報告顯示，其在今年第二季度實現(xiàn)營收981億新臺幣，同比下降37%；凈利潤160億新臺幣，同比下降55%。2023年上半年，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收1938億新臺幣，同比下降35%。

聯(lián)發(fā)科表示，二季度營收較去年同期減少，主要是因為終端需求下降，各產品線客戶調整庫存，針對第三季度的展望，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預計智能手機、網絡芯片和電源管理芯片的營收將得以改善，有望抵消智能電視和其他消費類芯片產品的下滑。

如今，在消費電子市場低迷的狀態(tài)下，芯片廠商已經把部分目光轉向了車用電子、數(shù)據(jù)中心等領域，以期在下一增長領域獲得更多機會。

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