8月10日，在無錫舉辦“2023中國汽車半導(dǎo)體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng)芯峰會(huì)”上，信大捷安高級(jí)副總裁李鑫發(fā)表主題演講，解讀了智能網(wǎng)聯(lián)汽車信息安全的發(fā)展情況，并分享了信大捷安在車規(guī)級(jí)安全芯片以及信息安全一體化服務(wù)上的布局。

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隨著智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)在傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的深度應(yīng)用，汽車的網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提升，因此車輛在互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中暴露的攻擊面也在增加，導(dǎo)致車輛網(wǎng)絡(luò)安全問題日益嚴(yán)重。

據(jù)李鑫先生介紹，為維護(hù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車信息安全，保障行業(yè)健康發(fā)展，國際上相關(guān)組織早在2021年3月聯(lián)合國歐洲經(jīng)委會(huì)世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇上，發(fā)布了車輛網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域非常重要的法規(guī)R155、R156。目前，R155、R156法規(guī)已作為成員國市場準(zhǔn)入的強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)。

國內(nèi)方面，行業(yè)主管部門也出臺(tái)了一系列智能網(wǎng)聯(lián)汽車信息安全標(biāo)準(zhǔn)，其中面向整車的《汽車整車信息安全技術(shù)要求》、《汽車軟件升級(jí)通用技術(shù)要求》已進(jìn)入公開征求意見環(huán)節(jié)。未來，國內(nèi)還將出臺(tái)明確的強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)來保障自動(dòng)駕駛和汽車關(guān)鍵零部件等方面的安全。

“軟硬件一體化”解決網(wǎng)聯(lián)汽車安全問題

目前，信大捷安以國產(chǎn)密碼標(biāo)準(zhǔn)算法、自主可控的車載安全芯片以及PKI/CA為基礎(chǔ)，打造“云-邊-管-端-芯”為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的應(yīng)用和推廣保駕護(hù)航，一體化的智能網(wǎng)聯(lián)汽車安全防護(hù)體系。

在信息安全的底層——安全芯片方面，李鑫先生介紹，信大捷安已經(jīng)推出了6款加密芯片，其中3款面向車規(guī)級(jí)安全芯片（型號(hào)分別為XDSM3276、XDSM3275和XDSM1505），這3款車規(guī)級(jí)安全芯片均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車。另外3款面向消費(fèi)和工規(guī)級(jí)芯片。未來還有6款加密芯片在研發(fā)布局中，包括服務(wù)器高性能芯片、通信高性能應(yīng)用的安全芯片等。

三款車規(guī)級(jí)的安全芯片產(chǎn)品，分別適用于不同的應(yīng)用場景：

XDSM3276是一款非對(duì)稱加密算法芯片，能夠滿足“低時(shí)延、高安全”的車路協(xié)同5G-V2X應(yīng)用場景要求，是三款車規(guī)級(jí)安全芯片中性能最高的，能夠滿足每秒2000次以上的簽名驗(yàn)證要求；

XDSM3275是更為通用化的一款安全產(chǎn)品，主要應(yīng)用于對(duì)稱加解密的應(yīng)用場景。同時(shí)適用于數(shù)字鑰匙、OTA升級(jí)、和個(gè)人隱私保護(hù)等應(yīng)用場景，以實(shí)現(xiàn)身份認(rèn)證和數(shù)據(jù)的加解密的保護(hù)。

XDSM1505芯片是信大捷安在2022年推出的產(chǎn)品，主要面向輕量型市場，目前已應(yīng)用在一些商用車上。

此外，信大捷安在2021年落成了一條測試產(chǎn)線，以實(shí)現(xiàn)加密芯片的自測工作。據(jù)李鑫先生透露，這條產(chǎn)線每年能夠測試500萬顆以上的芯片數(shù)量。未來，隨著下游客戶對(duì)車規(guī)級(jí)信息安全產(chǎn)品需求的增加，有可能進(jìn)一步擴(kuò)容產(chǎn)線。

“除了安全芯片之外，我們還提供上層軟件協(xié)議站、云端密鑰平臺(tái)、證書平臺(tái)等一站式安全服務(wù)。”李鑫先生表示。目前，信大捷安已經(jīng)同20多家主機(jī)廠、150多家Tier 1廠商、40多家交通設(shè)施廠商等進(jìn)行合作，很多項(xiàng)目都已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

李鑫先生表示：“智能網(wǎng)聯(lián)汽車的信息安全防護(hù)是一個(gè)持續(xù)優(yōu)化的過程，未來我們將在這一領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，繼續(xù)打磨產(chǎn)品，滿足客戶需求，并協(xié)同其他合作伙伴一起，形成完整的信息安全防護(hù)的服務(wù)鏈條，共同支撐智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。”

關(guān)于無錫市集成電路學(xué)會(huì)：

無錫市集成電路學(xué)會(huì)（Wuxi Integrated Circuit Society，WXICS）注冊(cè)于2023年4月，學(xué)會(huì)是由中國電科58所、清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院、江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、江南大學(xué)、東南大學(xué)、無錫學(xué)院等高校、院所、骨干企業(yè)與行業(yè)專家聯(lián)合籌備成立，是由無錫市民政局核準(zhǔn)登記的非營利性社會(huì)團(tuán)體，業(yè)務(wù)主管單位是無錫市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)。

學(xué)會(huì)以集成電路領(lǐng)域創(chuàng)新需求以及廣大科技工作者成長需求為導(dǎo)向，搭建學(xué)術(shù)交流、人才培育、科學(xué)研究、科學(xué)普及、業(yè)務(wù)培訓(xùn)等平臺(tái)，開展相關(guān)服務(wù)，彰顯學(xué)會(huì)使命擔(dān)當(dāng)；學(xué)會(huì)將建立產(chǎn)學(xué)研合作聯(lián)動(dòng)體系，依托高校及科研院所進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，依托平臺(tái)機(jī)構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)服務(wù)，形成完善的區(qū)域技術(shù)創(chuàng)新體系，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展；通過產(chǎn)教融合加快人才培養(yǎng)與人才集聚，打造區(qū)域人才高地；搭建技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用橋梁，促進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)化，形成產(chǎn)業(yè)化成果；構(gòu)建產(chǎn)、學(xué)、研、用和諧發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)集成電路的持續(xù)迭代與高質(zhì)量發(fā)展。

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