均普智能：8月28日融券賣出3.04萬(wàn)股，融資融券余額8014.02萬(wàn)元

2023-08-31 09:23:23 來(lái)源：證券之星

(相關(guān)資料圖)

8月28日，均普智能（688306）融資買入362.16萬(wàn)元，融資償還379.71萬(wàn)元，融資凈賣出17.55萬(wàn)元，融資余額7885.18萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3.04萬(wàn)股，融券償還3857.0股，融券凈賣出2.66萬(wàn)股，融券余量25.31萬(wàn)股。

融資融券余額8014.02萬(wàn)元，較昨日下滑0.04%。

小知識(shí)

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。